Intel的B360主板性能怎样？主板B360首发测试

去年10月份Intel第八代CPU问世，首先登场的是系列最高端的型号：i7 8700K，虽然其接口较上代处理器没有变化，依然是LGA1151，但却不能在上代配套的200系列主板上使用，于是新CPU发布的同时，Intel按惯例也推出了新的主板Z370，隶属于300系列芯片组，专用于支持第八代产品。
我们都知道Z开头的主板是支持CPU与内存超频的性能级产品，同样支持超频的8700K搭配Z370合情合理，天衣无缝。不久Intel第八代CPU中的i5、i3陆续发售，尴尬的问题也随之而来——经济实惠的B系列主板在哪儿，难不成都用Z370吗？

但凡懂点儿硬件的朋友都知道，不带K的i5、i3用相对昂贵的Z系列主板显然不合适，后者手动超频功能等于作废，核心价值无法体现，尽管Z系列能支持高频内存，但CPU性能上不去，内存性能的发挥也会受瓶颈制约，聊胜于无。
这两年Intel产品换代间隔确实短了不少，可能是要给经销商消化200系列库存的时间，300系列芯片组的B字头主板比往年来的都要晚，明显滞后于i5、i3的上市进度。距Z370发布都过了半年了，今天我们终于等来了姗姗来迟的B360主板。

B360主板让i5 8600、i3 8100以及i7 8700有了完美归宿
等等，为什么叫B360，以往B系列主板不都是”50结尾”吗。原因很简单，AMD锐龙的AM4芯片组效仿Intel的划分命名法，早早地将B350这个型号名称”抢注”了。Intel想必一肚子火，只能起名叫B360予以区分，防止混淆。
在这款芯片组解禁之前，www.adaigou.net早早收到技嘉送来的B360 AORUS GAMING 3 WIFI样品，现在就以这款产品为线索，为大家介绍B360主板的特点，并在最后予以实测数据展示。
B360南桥似乎工艺提升
总的来说，B360芯片组的定位和设计思路与上一代B250保持一致：不能手动超频、不支持多路显卡互联、不支持高频内存。需要注意的是，Intel第八代CPU的标定内存频率提升到DDR4-2666，B360支持的频率总不能低于CPU的标定值，所以其内存频率上限也达到了DDR4-2666，比上一代的B250提升了一档（DDR4-2400）。
于是从B150开始的DDR4-2133，每升级一代，内存频率就提升266Mhz，逐渐抹平了内存性能不足的困扰，直到现在B360上内存瓶颈已经微乎其微，这对广大主流用户而言是个福音，意味着在不手动超频的前提下，B与Z两种主板的差别更小了。
下面先让我们来看两张图，分别是B360与B250的南桥芯片，能发现一些有趣的事情。

B360南桥芯片

B250南桥芯片（Z370南桥外形尺寸与此类似）
目前www.adaigou.net还没有得到确切资料，但是从两代核心尺寸形状的对比上可以看出，B360的南桥似乎使用了更高阶的工艺制程，更新了晶体管布局，令芯片面积大幅缩减。除了这个理由之外之外，在功能和性能没有大幅改变的前提下，两代紧邻的南桥芯片外观不会有这么大差别。
当CPU整合了芯片组北桥的功能之后，不同定位仅以剩下的南桥在物理上就更难以区分，后者的功能就是提供USB、SATA、PCI-E这些I/O端口，阿呆狗因而通常情况下Z和B两款芯片组的南桥本质上没有区别，它们都出自同一个原生晶圆。但这次是个例外，B360与Z370南桥芯片的外形尺寸明显不同，这可能是B360为何来这么迟的另一个合理解释——Intel在试水新的架构制程。
主板实物展示：技嘉大雕（一）
AORUS！这还是技嘉第一次将大雕这个名号用在B字头的经济型主板上，看来这款主板很可能是技嘉B360中最高端的型号，具有一定代表意义。

B360的大雕采用全尺寸ATX板型设计

这个造型与配色乍一看很像是Z370，能满足不少虚荣心

I/O面板的饰盖以及供电规格与低阶的Z370大雕如出一辙

PCI-E插槽配置很丰富，第一个PCI-E16×显卡槽做了金属外壳加固
可以看到这款具有代表性的B360主板拥有与Z370一样的插槽配置，它提供了两个显卡标准槽、两个PCI-E1×插槽，两个M.2固态硬盘插槽，还有一个专用与WiFi模块的NGFF短槽。

I/O面板配置也不比Z370逊色，接口丰富，该有的都有
I/O面板上提供四个USB2.0（黑）接口、两个USB3.0（蓝）和两个祥硕主控支持的USB3.1（红）。其中一个USB3.1通道设计成时髦的Type-C接口，插拔不分正反，操作简单方便，还允许通过更大电流，适合给手机之类的移动设备充电。
主板实物展示：技嘉大雕（二）
B360主板支持的CPU列表中有6核心CPU，所以供电系统面临的压力比以往任何一款经济型主板都要大，供电系统规格自然需要按照Z370的标准来设计。技嘉这款B360大雕主板的CPU供电通过巧妙的规划和布局达到性能和成本的平衡：总共七相供电中负责CPU本体运算核心的四相位每相配备两上两下4颗MOSFET，用于承受CPU较大的电流，而负责核芯显卡的三相位则每相配备一上一下两颗MOSFET，电流承载力应付核显绰绰有余。

技嘉B360 AORUS GAMING 3 WIFI的CPU供电细节

第一M.2插槽
首选M.2插槽预制了散热贴片，帮助缓解SSD高温的老大难问题。技嘉别出心裁的将这个槽位设计在CPU插槽下方，只要运气不是太坏，就能利用风冷散热器的余风进一步加强散热效果，尤其是下压覆盖式的散热器。

板载音效部分稍微做了优化，至少PCB的切割线不能省，音频芯片上加了防干扰屏蔽盖。

专用于无线网卡模块的NGFF接口
这款主板后缀名称中有WIFI二字，www.adaigou.net原以为自带无线网卡，实际拿到手发现是预留了一个无线模块专用的NGFF插槽。该插槽的针脚整合了一个USB通道，可以连通无线模块中的蓝牙功能，只是无线模块需要用户自行购买。
测试平台配置及测试方案
关于B360的情况www.adaigou.net已通过技嘉B360 AORUS GAMING 3 WIFI这款具有代表性的产品予以充分展示，接下来本人将通过实际测试检验这款新经济型主板对CPU和内存支持情况，重点是要将结果与同样的CPU在Z370上测得的数据作比较，观察两者之间是否存在差别。

B360主板最佳搭配之一：i5 8400
测试CPU为两款：一是性能级旗舰i7 8700K，二是之前迟迟没有合适主板可用的i5 8400。
测试平台软硬件配置如下：


测试用电源为长城提供的极致火力G-750，额定功率750W，通过铂金认证